Лидер-монтаж

Режим работы:

с 8.30-17.00

Наш адрес:

220108 г.Минск, ул.Корженевского,14-364.1
(ОАО "ИНТЕГРАЛ" филиал "Завода "Электроника")

Телефоны:
  • +375 (29) 817-02-16
  • +375 (29) 619-02-16
  • +375 (17) 336-10-06
  • +375 (17) 336-10-07

Паяльная паста KOKI S3X58-M650-7 бессвинцовая, специально разработанная для ICT

Паяльная паста KOKI S3X58-M650-7 бессвинцовая, специально разработанная для ICT
Паяльная паста KOKI S3X58-M650-7 специально разработана для ICT.
Пасту рекомендуется применять для пайки микросхем в корпусах QFN, BGA, LGA.
В состав пасты добавлен специально разработанный флюс, минимизирующий количество пустот в выводах корпусов при пайке.
Подходит для ICT-тестов.
KOKI S3X58-M650-7 препятствует накоплению густых остатков флюса после пайки.
Бессвинцовая паяльная паста не содержит в своем составе галогенов (halogen-free).

Технические характеристики

Паяльная паста  s3x58-m650-7
 Состав сплава Sn 96,5%, Ag 3,0%, Cu 0,5%
 Форма частиц сферическая
 Размер частиц (µm) 20-38
 Температура плавления сплава (°C) 217-219
 Содержание галогенов 0,0
 Тип флюса ROL0
Содержание флюса (%) 11.5±1.0
 Вязкость (Pa.S) *2 200±30 *2
 Коррозия медной пластины *3 соответствует
Время жизни после нанесения > 48 часов
Время хранения при температуре 0~10 °C     6 месяцев  

* 1 вискозиметр Малькольма спирального типа, PCU-2 при 25 °C, 10 об/мин

* 2 в соответствии со стандартом JIS