Продукция

Паяльная паста KOKI S3X58-M650-7 бессвинцовая, специально разработанная для ICT

Артикул:

S3X58-M650-7

шт.

Паяльная паста KOKI S3X58-M650-7 специально разработана для ICT. Пасту рекомендуется применять для пайки микросхем в корпусах QFN, BGA, LGA. В состав пасты добавлен специально разработанный флюс, минимизирующий количество пустот в выводах корпусов при пайке. Подходит для ICT-тестов. KOKI S3X58-M650-7 препятствует накоплению густых остатков флюса после пайки. Бессвинцовая паяльная паста не содержит в своем составе галогенов (halogen-free).

Технические характеристики:

Паяльная паста	s3x58-m650-7
Состав сплава	Sn 96,5%, Ag 3,0%, Cu 0,5%
Форма частиц	сферическая
Размер частиц (µm)	20-38
Температура плавления сплава (°C)	217-219
Содержание галогенов	0,0
Тип флюса	ROL0
Содержание флюса (%)	11.5±1.0
*Вязкость (Pa.S) ²**	200±30 *²
*Коррозия медной пластины ³**	соответствует
Время жизни после нанесения	> 48 часов
Время хранения при температуре 0~10 °C	6 месяцев

^{* 1} вискозиметр Малькольма спирального типа, PCU-2 при 25 °C, 10 об/мин

^{* 2} в соответствии со стандартом JIS

Техническая документация:

Техническая информация S3X58-M650-7 (ENG)

Техническая информация S3X58-M650-7 (RU)

Статьи

Новые товары