Режим работы:

с 8.30-17.00

Наш адрес:

220108 г.Минск, ул.Корженевского,14-384.1
(ОАО "ИНТЕГРАЛ" филиал "Завода "Электроника")

ООО «ВОСТОЧНЫЕ ПЛАТЫ»

Электронная почта:

info@liderm.by

Продукция
Сертификат

Паяльная паста KOKI S3X58-M650-7 бессвинцовая, специально разработанная для ICT

S3X58-M650-7
шт.
Паяльная паста KOKI S3X58-M650-7 специально разработана для ICT. Пасту рекомендуется применять для пайки микросхем в корпусах QFN, BGA, LGA. В состав пасты добавлен специально разработанный флюс, минимизирующий количество пустот в выводах корпусов при пайке. Подходит для ICT-тестов. KOKI S3X58-M650-7 препятствует накоплению густых остатков флюса после пайки. Бессвинцовая паяльная паста не содержит в своем составе галогенов (halogen-free).

Технические характеристики:

Паяльная паста  s3x58-m650-7
 Состав сплава Sn 96,5%, Ag 3,0%, Cu 0,5%
 Форма частиц сферическая
 Размер частиц (µm) 20-38
 Температура плавления сплава (°C) 217-219
 Содержание галогенов 0,0
 Тип флюса ROL0
Содержание флюса (%) 11.5±1.0
 Вязкость (Pa.S) *2 200±30 *2
 Коррозия медной пластины *3 соответствует
Время жизни после нанесения > 48 часов
Время хранения при температуре 0~10 °C     6 месяцев  

* 1 вискозиметр Малькольма спирального типа, PCU-2 при 25 °C, 10 об/мин

* 2 в соответствии со стандартом JIS

 

Техническая документация:

Техническая информация S3X58-M650-7 (ENG)


Техническая информация S3X58-M650-7 (RU)

 

Статьи Новые товары