Покрытие печатных плат химическим Ni/Au предназначено для групповой пайки, то есть пайка SMD-компонентов производится посредством оплавления паяльной пасты в конвекционной либо инфракрасной печи, а компоненты монтируемые в отверстия печатной платы паяются «волной припоя» с предварительным флюсованием и прогревом платы. Оба этих процесса сходны тем, что перед пайкой происходит предварительный прогрев печатной платы, подготавливающий золотое покрытие (за счёт компонентов флюса) к улучшенному растеканию припоя по поверхности контактных площадок платы. Кроме того, в процессе пайки золото растворяется в расплавленном олове, а при описанных выше процессах, за счёт предварительной подготовки печатных плат, пайка производится быстро (не более 0,5 сек.), что уменьшает растворение тонкого (около 0,1 мкм) золотого покрытия. Обеспечить такие условия при пайке паяльником практически невозможно. Но на практике иногда приходится применять паяльник при пайке «золочёных» плат. Идеальных результатов при этом добиться невозможно, но практика нашей работы позволяет дать некоторые практические советы по монтажу печатных плат с покрытием иммерсионным золотом:
